Varmeledende lim for effektiv varmeavledning mellom halvledere og kjøleelement. Egnet for permanent sammenføyning mellom prosessorer, transistorer osv. mot kjøleribbe. Varmeavledningsevne: 0,97 W/mK. Herdetid: 24 h. Temperatur: -60 til 250 °C. Mengde: 10 g.